- どんな仕事か
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次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。
【具体的には】
・3次元メモリ向け新規技術の研究開発:新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行います。
・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案:考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計します。
・量産適用に向けた技術移管支援:開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行います。
・デバイス特性評価(電気特性、信頼性試験)および解析:試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。
・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進:半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。
・技術動向の調査および社内外への技術報告:国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。
・3Dメモリの設計・解析・最適化業務:デバイスシミュレータ(TCAD)を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。 - 求められるスキルは
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必須 以下、全てのご経験をお持ちの方
・研究開発業務の経験をお持ちの方(異業種・大学研究室でも可)
・技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 三重県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 給与はどのくらい貰えるか
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550万円~1260万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 36歳 950万円
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当(規定による)、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
【待遇・福利厚生】
独身寮、単身寮、家族社宅、在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 - 休日休暇は
- 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇、赴任休暇 等
掲載期間26/07/16~26/07/29
求人No.QIQ-479700





