募集情報

どんな仕事か: ■同社にて下記業務を担当していただきます。
・従来のSerDes（シリアル・デシリアライザ）またはチプレット・インターコネクト（チップ間接続）向けの高速インターフェース設計（送受信回路［TX/RX］、イコライゼーション、クロッキング）。
・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。
・2.5D/3D IC（積層半導体パッケージ技術）のチャネルモデリング（伝送路のモデル化）。
求められるスキルは: 必須以下全てを満たす方
・電気電子工学または類似分野のバックグラウンドをお持ちの方
・書面および口頭（面接や会話）の双方において、流暢な英語コミュニケーション力
・10Gbps以上の高速インターフェース設計において、3年以上の関連する業界実務経験
・理論から回路設計、そして実シリコン（実チップ）による評価・検証に至るまで、高速インターフェースのアーキテクチャへの理解
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
勤務時間は: 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与3回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（上限10万円/月にて全額支給）
休日休暇は: （内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始休暇、夏期休暇（有休3日間）、有給休暇（初年度(最大12日)， 2年目(13日)， 3年目(14日)， 4年目以降…+2日間（上限22日間））

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
外資系半導体ファウンドリの日本法人。
世界の拠点と協力し、先端ノードを含む世界最先端の半導体技術開発に参画しています。

【事業展開】
主に重要顧客のデジタルインプリ設計、スタンダードセル開発・SRAMセル開発、先端技術テストチップ開発、チップインプリメンテーションの効率向上、カスタムレイアウトのサポートを担っています。
また、日本の国立大学とアライアンスを締結。
大学に同社のリソースを提供し、半導体システムに関する研究を共同で推進しています。

【人材育成】
経験豊富な技術者がマンツーマンで効率的にトレーニングを行なっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

設計・開発エンジニア（電子回路）