- どんな仕事か
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■半導体事業部に所属頂き、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計をご担当頂きます。
<具体的には>
・半導体後工程の生産工程設計
・パッケージの設計や評価 - 求められるスキルは
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必須 ※以下の全てを満たす方
・機械設計または生産技術に関する経験・知識
・海外出張が可能な方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:15(コアタイム:10:10 - 15:00)
- 給与はどのくらい貰えるか
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500万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金)
【諸手当】
通勤手当、家族手当(別途規定に基づき支給)、時間外手当、交通費支給(別途規定に基づき支給) - 休日休暇は
- 年間121日/(内訳)完全週休2日制(同社カレンダーによる)、祝日、年末年始、年次有給休暇(初年度5~15日、勤続年数に応じて最大20日)、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇
掲載期間26/07/16~26/07/29
求人No.QIQ-487609





