- どんな仕事か
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■産業用途のパワー半導体のパッケージ構造設計を担当していただきます。
【具体的には】
・パワーモジュールのパッケージ構造開発設計、改善、新材料評価検証を、製品試作・評価・CAD・CAEツールを活用し行う。 - 求められるスキルは
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必須 ・CADおよびCAEツールいずれか使用経験がある方
・機械系または電気系設計業務の経験者
・電気電子、機械、情報、物理系いずれかの知識を有する方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 福岡県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
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520万円~770万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給無、賞与無 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当:配偶者:6,000円、子供:10,000円、住宅手当:有配偶者:20,000円、独身者:14,000円
【待遇・福利厚生】
寮社宅、退職金制度 - 休日休暇は
- 完全週休2日制(休日は土日祝日)、年間有給休暇4日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)、年間休日日数126日、夏季休暇(6~11日)、年末年始(6~11日)、GW(6~11日)、結婚休暇、忌引休暇、セルフサポート休暇、チャージ休暇等
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掲載期間26/10/15~26/11/11
求人No.QIK-504144





