募集情報

どんな仕事か: レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。
＜レーザリフトオフとは＞　https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/
＜LEAFとは＞　https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html

前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。
制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。

■主な業務内容
1．新規装置開発業務
・評価結果に基づく改良考案・設計（メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか）、加工プロセスの確立
・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案
・一人あたり1～2機種を担当
・開発した技術情報の関係部署への展開・共有
・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進

2．その他業務
・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般
・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案

【出張について】　
新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます
常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。
※海外出張先：ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般

【想定残業時間】50h/月(全社平均)
求められるスキルは: 必須＜ポテンシャル採用＞
・半導体・電子部品等のプロセス開発やデバイス経験経験
もしくは
・物理光学・レーザー系の知見（学生時のバックグラウンドも可能）

＜即戦力採用＞
・レーザ用いた装置開発経験（エレメカソフト光学といずれも可能）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 950万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

設計・開発エンジニア（その他、機械・メカトロ・自動車）