- どんな仕事か
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国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）、顧客対応を担当していただきます。
※顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導していただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージ用キャリア材料開発（材料設計／構造設計、試作）
・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発）
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施しています。
【面白み・魅力】
半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線でご活躍いただくポジションです。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。 - 求められるスキルは
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必須 ※以下の全てを満たす方
・研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験（厚みばらつきや平坦度改善の経験）
・英語でのメール（読み書き）の基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 埼玉県
- 勤務時間は
- 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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650万円～880万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など - 休日休暇は
- 年間125日／（内訳）週休２日制、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇 他
掲載期間26/10/23～26/11/24
求人No.QIQ-461408
