- どんな仕事か
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HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをご担当いただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、フォトリソ、CMP等です。
【具体的には】
■半導体パッケージ用のキャリア材料開発
■生産ラインの工程設計、設備検討、工程改善
■開発サンプルの作製、顧客フィードバックを受けて改善実施
■品質改善、歩留まり向上活動
【業務の面白み/魅力】
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。
【キャリアステップイメージ】
生産技術部門の中心的な役割をご担当いただきます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 - 求められるスキルは
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必須 ※以下の全てを満たす方
■電子材料、電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
■統計解析を用いた工程条件最適化の経験
■メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解が可能なレベルの英語力 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 埼玉県
- 勤務時間は
- 09:00 - 18:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 給与はどのくらい貰えるか
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650万円~880万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など - 休日休暇は
- 年間125日/(内訳)週休2日制、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇 他
掲載期間26/10/23~26/11/24
求人No.QIQ-499723





