NEW 掲載期間26/11/12～26/12/09 求人No.QIK-435238

設備保全

施工管理（設備）

年収700万円～1149万円

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み年収600万以上

募集情報

どんな仕事か: ■工場内設備の設計、保守、運用管理全般を担当していただきます。

【具体的には】
・電気、空気、水周りはじめ工場インフラに関する幅広い業務
※生産設備の設計、改造、制御に関する業務も含まれます
求められるスキルは: 必須・工場における設備保全関連業務経験をお持ちの方（2年以上）
※設計、制御に関しては能力適性に応じて担当していただきます。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 広島県
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 700万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場の精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。特にダイシングソー（切断装置）およびグラインダ・ポリッシャ（研削・研磨装置）は、世界シェア7～8割を占める主要製品です。

【技術力】
半導体製造の後工程において、ミクロン・サブミクロン単位の精密加工を実現する高度な技術力を保持しています。1／10000mmレベルの寸法コントロールを行う「Kiru（ダイシング）」、直径30cmのウェーハ厚さばらつきを1.5マイクロメートル以内に収め5マイクロメートルまで薄く削る「Kezuru（バックグラインディング）」、割れにくさを高める「Migaku（ポリッシング）」の3つの技術を核としています。同社製の装置や加工ツールは、主に半導体・電子部品メーカーに納入され、メーカーで製造された半導体や電子部品がスマートフォンやPC、自動車、医療機器等に搭載されています。

【グローバル展開】
アジア（シンガポール、中国、台湾、韓国、フィリピン）、北米、欧州（ドイツ）を中心に世界50カ所以上に拠点を展開し、、現地での販売・保守点検・テストカットサポートを提供しています。顧客の多くが海外にあり、売上高の8割以上を海外市場が占めています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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