NEW 掲載期間26/11/12～26/11/25 求人No.MYN-10662310

【東京】T-proメンバー（技術・営業サポート）【東証プライム上場・平均年収1600万！】

テクニカルサポート

年収600万円～1049万円

募集情報

どんな仕事か: ■T-Proとは…

ディスコ製品を開発する技術開発本部に所属し、複数の技術部門が携わる業務や営業部門のサポートなど、部署を横断して技術支援をする部署です。

加えて、新ソリューション開発、他社との協業、市場調査も担い、製品・ソリューション開発に貢献します。

【職務内容】

■開発、及び製品化サポート

・共同開発の窓口（顧客、材料・装置メーカー、大学・研究機関など）

・製品定価、名称の決定

・次世代材料向けなど新ソリューションの開発促進

■営業部門への技術支援

・顧客へのプロモーション活動、及びそのための各種サポート

・装置、及び搭載機能の社内外向け紹介資料の作成など

■市場調査と情報の見える化

・新規市場の技術マーケティング

・社内への情報展開、及びそのための仕組み作り

■その他

・学会、展示会など外部への情報提供

※国内・海外問わず、ご対応頂きます

【配属先】技術開発本部 T-Pro

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須】

・技術を追求できる方（文系、理系不問）

・読み書きレベル以上の英語力（最低限、メールでのコミュニケーションはできる事）

・半導体/電子部品、あるいはそれら製造装置/材料の業界での経験

【尚可】

・他社と協力して技術開発を進めた経験

・デバイス製造の経験、知見のある方

・半導体パッケージの製造や、その製造装置/材料の業界での経験

・自ら手を動かしての実務経験のある方

【求める人物像】

・物事を自分事として捉え、楽しめる方

・コミュニケーション力、ファシリテーション力のある方

・全体像を俯瞰して捉えられる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 600～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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