- なぜ募集しているのか
- ◆当社について◆
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 - どんな仕事か
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半導体製造における技術・開発部門担当者として特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。【具体的な職務内容】
●取引先の製品の受託試作加工業務
●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画
●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う
量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立
年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。
#社会課題に挑む企業
#チャレンジできる環境
#ユニコーンを目指す企業
#DX推進 - 求められるスキルは
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必須 量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングフローの確られる方。歓迎 ◆半導体ウエハの加工経験者
◆人的なマネジメント経験（社員教育など）
◆量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）
◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
◆技術的補助金申請経験者（申請文章作成者）
◆半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識 - 雇用形態は
- 正社員
試用期間6か月(同条件) - どこで働くか
- 兵庫県西宮市
JR「甲子園口駅」・阪急「西宮北口駅」より徒歩10分程度 - 勤務時間は
- 8：30～17：30（実働8時間/休憩60分）
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収：400万円 ～ 750万円
月給：23万円～
【賞与等】
年2回（前年実績） - 待遇・福利厚生は
-
【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給 - 休日休暇は
- 土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日 - どんな選考プロセスか
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応募
↓
カジュアル面談
↓
SPI
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
#入社時期は相談可能
掲載期間24/04/23～24/05/06
求人No.ZWUOC-010
