なぜ募集しているのか: 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
どんな仕事か: ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

【製品】
ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）
求められるスキルは: 必須・学生時代の専攻が材料工学、電気電子などものづくりに関する方
・転職経験無し
・実務経験2～5年まで

歓迎・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・製造装置の導入、立上（操作、条件出し）の経験がある方
・半導体製品のテスト技術開発の経験がある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方

求める人材像
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 福岡県豊前市沓川７６０番地　
東芝デバイス＆ストレージ株式会社　豊前分室
勤務時間は: ８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
給与はどのくらい貰えるか: 年収450万円～ 750万円
月給21万円～

【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（当社規定による）
待遇・福利厚生は: 【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり

【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり

【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険

【備考】
業務の変更範囲：会社の指示する業務
就業場所の変更範囲：会社の指示する場所　(労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
休日休暇は: 年間休日126日（2024年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日
年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
どんな選考プロセスか: 書類選考 ⇒ WEB面接（2回）
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。

【第二新卒/福岡】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）