掲載期間24/04/23~24/05/06 求人No.SRDMH--D2/HYOGO/2

【第二新卒/兵庫】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(SiC)

設計・開発エンジニア(半導体)

東芝デバイス&ストレージ株式会社
年収450万円~999万円
土日祝休みフレックス勤務リモートワーク可能
募集情報
なぜ募集しているのか
カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれる。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を募集。
どんな仕事か
・パワーデバイス(主にSiC)の製品開発・デバイス・パッケージ開発・プロセス・エピ技術・装置開発

【製品】
ディスクリート半導体(SiCを主とするパワーデバイス)
求められるスキルは
必須 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方
歓迎 ・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
兵庫県揖保郡太子町鵤300
東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場
勤務時間は
8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※平均残業時間:20h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり
給与はどのくらい貰えるか
年収450万円 ~ 1000万円
月給21万円~

【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
待遇・福利厚生は
【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり

【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり

【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険

【備考】
業務の変更範囲:会社の指示する業務
就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む)
休日休暇は
年間休日126日(2024年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
どんな選考プロセスか
書類選考 ⇒ WEB面接(2回)
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。
会社概要
東芝デバイス&ストレージ株式会社
事業内容・
会社の特長
●半導体事業
●ストレージプロダクツ事業
●デバイス&ストレージ研究開発
●半導体製造装置事業
●部品材料事業
設立
2017年7月1日(事業継承日)
資本金
100億円
売上高
7,971億円(連結) 2022年度実績
従業員数
20,600人(連結)、3,400人(単独) 2023年3月末現在
事業所
本社
〒212-8583 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1
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