- どんな仕事か
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■半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの新商品開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの新製品の企画開発および必要な技術開発を推進していただきます。
【具体的には】
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体リレーの新製品の企画開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新製品企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例：小型、低背、高周波化のための半導体リレーの構造・実装設計（パッケージ構造、フレーム構造、実装開発）、半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
【キャリアパス】
・経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にも同社グループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
【この仕事を通じて得られること】
・グローバルの顧客、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、同社グループの様々な部門と連携してグローバルの顧客からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方
・半導体関連のデバイス開発・設計の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎要件】
・半導体実装工法または半導体素子・回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路）
・TOEIC 550点以上 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 三重県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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550万円～750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 - 休日休暇は
- 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
掲載期間24/04/24～24/05/07
求人No.QIK-361118
