募集情報

どんな仕事か: ■同社にて下記業務を担当頂きます。

【概要】
半導体ICパッケージ基板製品の製造技術職として、主に生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行って頂きます。数値目標を設定しメカニズムを理解した上で動いていくことで、数字で成果を図ることができ達成感を得られる業務です。

【具体的には】
扱う製品は、非常に繊細な半導体ICパッケージ基板です。この製品は従来に比べ、プリント板の上に乗せる部品の小型化・多様化が進むことにより、今までは不良につながらなかった些細な物が影響を及ぼします。例えば「基板をいかに洗浄して次の工程に流すか/異物の混入を防ぐか」というようなテーマに一緒に取り組んで頂きます。
歩留まり改善Tのメンバーは各工場に20名程度おり、3～5名のチームで活動をしています。工場によってクリーン度が異なるため、工場によって課題も異なり取り組むテーマも変わってきます。課題の改善策が見つかった場合は、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。

【キャリアパス】
まずは１工程を担当いただき、チームのリーダーを目指していただきます。
その後は担当の工程を広げ、1工場全体をお任せします。ご経験に応じ将来的には海外工場のご担当やマネジメントも担当いただきたいと考えています。
求められるスキルは: 必須【必須要件】
・製造業において歩留まり(数値)改善・工程改善のご経験

【歓迎要件】
・半導体・ディスプレイなど近似業界でのご経験
・後輩育成・リーダー経験

＜補足＞
「何をどう考え、仮説立てを行ったうえでどのような成果を上げたか？」という観点、視座で実績や経験をお持ちの方（可能な限り、キャリアシートや職務経歴書へ実績の記載をお願い致します。）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 岐阜県
勤務時間は: 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 525万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
休日休暇は: 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）

会社概要

社名: イビデン

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開しており、プリント配線板やICパッケージ基板や特殊炭素製品（グラファイト製品）などの開発・製造を実施。国内外の電機メーカーや半導体メーカーなどを顧客としています。北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。

【事業展開】
電子関連事業では、情報端末向け高密度プリント配線板やICパッケージ基板を提供。パッケージ基板は、携帯電話やタブレット端末に採用されており、世界シェア約50％とトップを獲得しています。セラミック事業では、ディーゼル車の排ガス中の黒煙を99％以上捕集可能な炭化ケイ素製DPFを開発。現在、業界標準品となっており、世界シェアは約60％です。また、高強度・高純度・高耐久性に優れたグラファイトを提供。半導体製造装置向け部材や放電加工用電極材、太陽電池製造装置向け部材として使用されています。

【注力分野】
売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力。新領域（IoT、5G通信、AI、データセンター、車載）への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。さらに、多様な高機能排気システムに対応したセラミック製品の開発や、EV／PHVにおける軽量化、安全性や電池性能の向上に貢献する新技術を用いた機能材料・部材などの開発に注力しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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製造技術・工程改善＜PKG歩留まり改善＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（機械・自動車）

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