掲載期間24/06/27~24/07/10 求人No.ENPCC-426138

【フレックス】財務マネージャー候補◆勤務地選択可 半導体製造の後工程受託専業メーカー

経理

年収500万円~849万円
英語力不問フレックス勤務育児支援制度
募集情報
なぜ募集しているのか
財務部門の組織強化、並びに将来的なマネジメント層の増強のため、募集を行います。
どんな仕事か
同社の財務部門にて幅広い業務をお任せします。将来的にはマネジメント業務も担当いただく見込みです。
同社の資金調達に向けた銀行との折衝や、資産、資金管理がメインミッションです。

【具体的には】
・銀行折衝(借入)及び借入手続き
・買掛債務管理
・出金伝票照査
・固定資産管理
・資金繰り:資金の出納管理
・資金調達:直接金融、間接金融により資金を調達
・財務戦略:事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定
・予算管理:分配したお金が適正に使われるよう管理

【働きがい】
同社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。特に自動車領域に強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスです。
トップレベルの先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにすることができます。
求められるスキルは
必須
・経理業務の実務経験
雇用形態は
正社員
どこで働くか
ご希望に応じて以下何れかへの配属です。
東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F
熊本県菊池市泗水町吉富19
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1923番2

勤務時間は
フレックスタイム制 コアタイムなし
1日の標準労働時間8時間
時間外労働の有無:あり/月平均15時間
給与はどのくらい貰えるか
年収500万円~800万円。
月給制/基本給300000円 ※残業代全額支給
※上記はあくまで最低額です。実際の給与は選考を通じて変わります。
待遇・福利厚生は
■社宅制度■退職金制度■社員食堂(東京オフィス以外)■財形貯蓄制度■DC(確定拠出年金)制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修■全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)■グローバル人材育成(英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修)
家族手当 規定有
住宅手当 規定有
社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
休日休暇は
<年間休日120日>
週休2日(土・日)、祝日
GW休暇
夏季休暇
産前・産後休暇
育児休暇
年次有給休暇
どんな選考プロセスか
※この求人情報は、エン エージェント(エン・ジャパン株式会社)を通じての受付となります。今後連絡させて頂く場合は担当コンサルタントもしくは、エン エージェントのスタッフよりご連絡させていただく可能性があります。
※エントリー後の流れについてはエン エージェントよりご説明いたします。
※ご登録いただいたWeb履歴書に加え、「履歴書」「職務経歴書」をご提出いただく場合がございます。
会社概要
社名
株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
事業内容・
会社の特長
同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。
ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています。

【会社特徴】
半導体(IC)の製造において「後工程」と呼ばれるアセンブリやテストを手掛ける日本で最大級の専業企業です。アセンブリでは、チップを基板に接着剤で固定するダイボンディングや、チップのパッドと基板を金ワイヤで接続するワイヤボンディングなどがあります。テストでは、高温条件下での信頼性実験や電気的特性試験などを行っており、これらアセンブリやテストなどの工程を一貫して手がける「ターンキーソリューション」の手法を展開中です。単一拠点による一貫ラインは国内トップクラスを誇ります。
設立
1970年11月1日
従業員数
3,500名
取扱い紹介会社
エン エージェント(エン・ジャパン株式会社)
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080296
紹介事業許可年:2000年
登録場所
東京オフィス
〒163-1335 東京都新宿区西新宿6-5-1新宿アイランドタワー
大阪オフィス
〒530-0015 大阪府大阪市北区中崎西2-4-12梅田センタービル
名古屋オフィス
〒460-0002 愛知県名古屋市中区丸の内3-17-13 いちご丸の内ビル(旧CRD丸の内ビル)
福岡第2オフィス
〒812-0027 福岡県福岡市博多区下川端町2-1 博多座・西銀再開発ビル
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