- どんな仕事か
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・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー【仕事内容】
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円～
SiCデバイス製造工程のデバイスインテグレーション
・BCP対応による製品ラインの移設展開評価
・製品歩留、工程欠陥の低減評価
・8インチデバイス製造ラインの立上げ評価
【配属部署のミッション】
SiCのサブ、エピ、デバイスの製造を統括する部門に属し、当課はデバイス前工程製造の生産能力向上に取り組む課として、生産能力の向上、拡大に向けて工場エンジニアと共に推進・旗振りをしています。
デバイス技術Gでは、移設展開・インチアップにおいて、設計部門からのデバイス特性・設計クライテリアの成立と量産歩留向上に向けた活動を推進しています。
【募集背景】
SiC事業の需要増加に伴う生産能力拡大、および製造品質の更なる改善に向けた体制強化
【就業環境】
・残業時間：月平均30時間程度
【ポジションの魅力】
当社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。
若いメンバーも多く、非常に活気にあふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。
当部門はSiCのサブ、エピ、デバイス前工程の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っております。
半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験
・半導体前工程の工程欠陥改善経験
【歓迎】
・パワーデバイスの設計・開発経験
・デバイスラインの立上げ経験
・プロセス開発経験
- 雇用形態は
- 正社員(期間の定めなし)
- どこで働くか
- 福岡県八女郡（ロームアポロ（福岡駐在））
※広川ICから車で約3分 - 勤務時間は
- ■京都本社/8:15～17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30～17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム 有 コアタイム 無 - 給与はどのくらい貰えるか
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給与形態：月給制
給与事例：30歳年収700～750万円/35歳年収770～800万円/40歳年収850万円～/管理職1000万円～
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。 - 待遇・福利厚生は
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住宅手当：4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他：
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等 - 休日休暇は
- 年間休日：130日（2023年度）/完全週休2?制（??）、祝?、夏期休暇、年末年始
その他：年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇 - どんな選考プロセスか
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◇選考内容
面接 2回 筆記試験 有 (GAB)
掲載期間24/05/20～24/07/14
求人No.EET-115407
