どんな仕事か: ・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円～
【仕事内容】
(1) 顧客の使いやすさに指向した製品設計
顧客のニーズに合わせた製品仕様の策定や設計(電気特性, 熱特性, 機械特性他)
営業や商品開発Gといった顧客サイドのチームと協力して製品仕様を決めていくほか、自ら提案し顧客とディスカッションするシーンもあります。
顧客の現有環境に合わせこんだ評価サンプルの試作対応も手元で行い、顧客にいち早く評価いただけるように尽力しています。

(2) 上記を実現するための適用技術の検証と生産装置・ラインの立ち上げ
適用技術や材料の選定、検証の他、ライン設計と装置の選定まで幅広く携わっていただきます。
製品仕様と生産ライン・装置は切り離せない要素ですので、特に立ち上げ期においては製品設計からも主体的にライン設計に関わっていただきます。

【配属部署のミッション】
お客様に手に取ってもらいやすい、使ってもらいやすいパワーモジュール製品を実現する

【募集要項】
開発フェーズの進行と、案件の増加に合わせた工数増強のため

【仕事の振り分け方】
パッケージ開発では、パッケージ単位でチームを作り、パッケージの設計～ライン開発、量産移管までを一気通貫で担当してもらいます。
チーム内では、各要素別の技術開発が割り当てられます。
チームで共有出来るため、各要素の繋がりの理解も深まります。
ライン開発や、共通要素技術は、多数のチームを横断する横串担当となる為、広い視野で仕事ができます。
求められるスキルは: 必須【必須】
実験で得られたデータや収集した情報から論理的な推論を構築できること。
課題解決に向けて自発的に試行錯誤できること。

【歓迎】
CAD・CAEを用いた設計スキル
製品設計をはじめ、試作時の治具設計や装置サプライヤとの協議のための草案作り等で高い需要があります。

パワーモジュール及びインバーターASSYの設計経験
パワーモジュール及びインバーターASSYに関わる生産技術・製造に関する経験
仕様策定から評価までの幅広い経験

ソフトウェアの面から業務改善(自動化)に興味がある方。

【語学力】
英語の読み書き（メールや文献を読む）レベル
顧客との技術ディスカッション、来社対応や海外サプライヤとの協議で英語利用の機会あり(ほとんどの場合通訳あり)
雇用形態は: 正社員(期間の定めなし)
どこで働くか: 京都本社（京都府京都市右京区西院溝崎町21）
※アクセス
JR「西大路」より徒歩15分
阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分
勤務時間は: ■京都本社/8:15～17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30～17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム　　有　　コアタイム　　　無
給与はどのくらい貰えるか: 給与形態：月給制
給与事例：30歳年収700～750万円/35歳年収770～800万円/40歳年収850万円～/管理職1000万円～
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
待遇・福利厚生は: 住宅手当：4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他：
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等
休日休暇は: 年間休日：130日（2023年度）/完全週休2?制（??）、祝?、夏期休暇、年末年始
その他：年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
どんな選考プロセスか: ◇選考内容
　面接　2回　　筆記試験　有　(GAB)

【京都】パワーモジュール設計エンジニア

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）