募集情報

どんな仕事か: ■職務概要
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。

■採用背景
ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な受動部品への需要は高まっていくと同時に、それをパッケージング・実装するプロセスも進化が求められます。部品メーカーとしても配線基板と部品をCo-Design、Collaborateする開発環境整備がますます重要になってきており、増員にて募集いたします。
求められるスキルは: 必須 ■必須条件　
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品における
プロセス製造技術、プロセス開発、製品設計（CADオペレーション）、生産設計（CAMオペレーション）いずれかのご経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 山梨県
給与はどのくらい貰えるか: 700～1250万円

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ■素材技術/プロセス技術/評価・シミュレーション技術/生産技術/デバイス&モジュール技術という5つのコアテクノロジー。
■圧電材料・回路保護部品、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、高周波部品、インダクティブデバイス、他15事業を展開。

取扱い紹介会社

【山梨】設計・開発(プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品)

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）