なぜ募集しているのか: 精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品である CMP 装置 F-REX300X・F-REX300XA に続く、新たな CMP 装
置の開発を推進し市場シェア拡大をするために 2022 年 1 月に組織改編され、顧客対応の量産設計部門と開発部門
に分割。当部門にて開発に専念する環境を作り、これまでにない新たな CMP 装置を早期開発上市し、市場規模を
更に拡大、世界シェア１位を目指すための人材を募集します。
どんな仕事か: ■主力製品である CMP 装置の次期 CMP 装置の開発を担って頂きます。
- CMP 装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦
化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。
- CMP 装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御
機器などを用いた機構設計、これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選
定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計など CMP 装置 1 台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担し
て設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。ま
た、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。
求められるスキルは: 必須機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験 5 年程度

歓迎・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎）
・3DCAD 経験者(ICAD 経験者尚歓迎)
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～ 949万円
どんな選考プロセスか: 書類選考→１次面接（オンライン）→最終面接（オンライン）

次期 CMP 装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）