NEW 掲載期間24/07/03~24/07/16 求人No.QIQ-290639

メカエンジニア<超音波ダイシングユニット>

設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)

年収750万円~1249万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み年収600万以上
募集情報
どんな仕事か
■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品(加工ユニットやセンサー関連)の開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】
要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。
求められるスキルは
必須 【必須要件】
■CADを使用した機械部品や機構部などの設計開発経験(3年以上目安)

【歓迎要件】
■超音波に関わる設計開発経験 
■振動体の知見
■圧電技術の知見
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
勤務時間は
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
給与はどのくらい貰えるか
750万円~1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
休日休暇は
年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。
半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行なっています。
半導体に使用されるシリコンウェーハなどの切断装置や薄化研削を行う装置は、世界トップクラスのシェアを獲得しています。

【技術力】
部品の小型化と製品の高機能化の加工技術に特化しています。
これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車やICカードなどに広く活用されています。

【グローバル展開】
世界10カ国以上に50以上の拠点を設け、グローバルに事業を展開。
世界各国の半導体・電子部品工場で、10,000台以上の同社製装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%以上です。
取扱い紹介会社
株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100
紹介事業許可年:1997年8月
登録場所
東京オフィス
〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3階
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