募集情報

どんな仕事か: ■精密加工ツール（砥石）製造に関わる、自社工場向け設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の組立業務を担当頂きます。
※ご経験やスキル、ご希望に応じて、メカ領域の組立／エレキ領域の組立のいずれかをご担当いただきます。
※補足：同社は半導体製造装置メーカーという側面と、精密加工ツールメーカーという側面がございます。その中で、同社は内製化を強みとしており、砥石を製造するための装置も自社内で開発製造しております。今回は、砥石の製造装置の開発及び自動化推進のために「製造組み立て」という観点で同社の推進に関わっていただきます。そのため、部署としては、製造組み立ての中でも上流の中での業務となる点が魅力です。関われる装置も搬送機・梱包機・検査機など広く関われる点がございます。

【具体的には】
■自社工場向けに開発された設備／装置（搬送機・梱包機・検査機など）の試作／組立業務
⇒付随業務として部品の納品チェック、開梱、仕分け作業なども担当いただきます
■同社独自の業務改善活動への参加。改善のアイディア出し、発表資料（PowerPoint）の作成など

【業務の魅力】
■配属先部署で行われる開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
■社内向けにカスタマイズされたオンリーワン設備／装置のため、リピート品はほぼありません。
■全社的にカイゼン文化が根強く、作業の効率化や高パフォーマンス化に向けて裁量をもってチャレンジすることができます。
※自社工場向け設備／装置の立ち上げや、大型装置の組立案件などで広島工場（広島県呉市）への出張可能性あり（最大半年程度の長期出張の場合あり）
求められるスキルは: 必須【必須要件】※下記全てに該当する方
■装置・設備の製造組み立て経験（制御盤等配線系の組み立ても可能）
■Excel、PowerPointの基本的な操作が可能な方

【歓迎要件】
■工作機械、機構、駆動部、搬送部の組立経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日休暇は: 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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装置の製造・組み立て

サービスエンジニア・整備士・メカニック