- どんな仕事か
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当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学（機械学習、Deep Learning、統計学等）および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用を行う - 求められるスキルは
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必須 ［経験］
・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
［知識］
・データ科学（機械学習手法）、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識
・有機化学の知識
・一般化学（有機、無機）の知識
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラム言語（Python等） - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 給与はどのくらい貰えるか
- 550万円 ～ 1199万円
掲載期間24/11/15～24/11/28
求人No.CAVBZ-1
