募集情報

どんな仕事か: ■半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・3DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）

■この仕事を通じて得られること
・半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。
・グローバルNo1を目指した、これまでに経験、実績のない分野の設備開発となりますので、常に新たなチャレンジが求められます。必然的に新たなスキルや知識の習得に繋がり、自己成長を感じることができます。

■キャリアパス
設備の開発設計スキルを徹底的に伸長させる事も、マネジメントとしてのスキルを向上させることも可能です。設備の開発設計のスキルを展開する場合は、さらに設備事業よりの部署において、設備を対外含めて事業として販売していく事が可能です。または、対内事業会社の生産技術部隊で、より市場に近い環境で設備の設計スキルを活かして行く事も可能です。
求められるスキルは: 必須【必須要件】※下記全て満たす方
・10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験（機構系の開発）があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能であること
・2D/3D-CAD（ICAD）による機構設計が可能であること

【歓迎要件】
・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験
・半導体パッケージに関する知識
・構造・流体解析経験
・製造現場と協働して課題の解決に取り組んだ経験
・客先との設備仕様決定の経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
勤務時間は: 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 750万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、育英補助給付金　他
休日休暇は: 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、年次有給 25日(初年度22日 4月入社の場合)、慶弔・節目休暇、育児休暇、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度他

会社概要

社名: パナソニックホールディングス

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
日本を代表する総合エレクトロニクスメーカーです。2022年4月に競争力に磨きを上げる為に「事業会社制」を導入。持株会社であるパナソニックホールディングス株式会社と8つの事業会社および国内外の関係会社で構成されています。国内外に関係会社を約530社・グループ従業員約25万人を擁し、連結売上高は7兆円以上を記録しています。

【パナソニックホールディングスの役割】
■グループの成長を支援する経営機能：各事業会社の事業成長の支援と、グループ全体最適の視点からのダイナミックな成長を目指した中長期のビジョン策定や経営戦略の作成・推進を行います。
■イノベーション創出を加速する研究開発：各事業会社ごとの研究開発に加え、パナソニックグループを横断するコーポレート戦略・技術部門が存在します。圧倒的な革新技術の創出で人々のより良いくらし、持続可能な社会を実現しています。
＜主な研究分野＞
AI技術・ICT技術、ロボティクス・メカトロニクス、熱・流体、材料・デバイス・電池、ライフサイエンス・解析シミュレーション
■新規事業創出：事業会社の技術にこだわらず「社会問題を解決する」というニーズ思考で新たな事業を創出しています。「スポーツ」「地方創生」「少子高齢化」「ウェルビーイング」「サステナビリティ」など様々なテーマに基づいて日々活動しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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機構開発・設計＜先端半導体の3次元実装関連設備＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（機械・自動車）