- どんな仕事か
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■住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の設計開発を担当していただきます。
【具体的には】
・家庭用ルームエアコンからビル用エアコン（モータ出力数ｋWから数十ｋW)、大規模工場で使用されるアプライド空調圧縮機（モータ出力数百ｋW）向けの永久磁石モータや誘導機を駆動させるインバータのハード及び基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発など)
・アクチュエータを動作させる制御回路、通信回路の基板設計開発(方式検討、評価、生産準備、部品仕様決定、設計技術開発)
※同社では要素技術の開発・選定などの研究開発、部品探索、電機設計・構造設計、生産技術開発、量産立ち上げまでを数名から十数名のチームで行っています。自身の専門領域を核としながらチーム全体を牽引して頂くことが期待されます。
＜使用ツール＞
SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，）、JMAG（三次元磁界解析）、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等
【キャリアパス】
・自分の得意分野を磨き、数年後にはリーダーとして技術開発を行う
・専門技術を極める人材も、幅広く経験して戦略立案から実行まで担う人材も目指すことができる
・部品メーカー、プリント基板メーカーとの協業を行い、プリント基板の開発責任者としてチームをリードする人材として活躍できる
・数年日本で開発を経験し、経験をいかして海外出向して現地メンバーをマネジメントしながら技術開発を行う人材として活躍できる - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
■回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記（1）～（6）のいずれかの経験をお持ちの方
（1）高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験
（2）半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現した経験
（3）チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験
（4）PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験
（5）プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発経験
（6）電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験
【歓迎要件】
■数W～数百kW以上のインバータ、電力変換器開発の経験（6年以上）
■SiC/GaNを採用したインバータを商品化の経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府、滋賀県、東京都
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 680万円
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当 など
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、社員持株、保養所 - 休日休暇は
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
掲載期間24/09/18～24/10/01
求人No.QIK-332508
