- どんな仕事か
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■職務概要
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品の設計・開発を担当します。
■採用背景
ウェアラブル機器を中心に今後軽薄短小・高電源効率な受動部品への需要は高まっていくと同時に、それをパッケージング・実装するプロセスも進化が求められます。部品メーカーとしても配線基板と部品をCo-Design、Collaborateする開発環境整備がますます重要になってきており、増員にて募集いたします。 - 求められるスキルは
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必須 ■必須条件
プリント配線板・パッケージサブストレート・受動部品における
プロセス製造技術、プロセス開発、製品設計(CADオペレーション)、生産設計(CAMオペレーション)いずれかのご経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 山梨県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 700~1250万円
掲載期間24/11/15~24/11/28
求人No.MYN-10195441