募集情報

どんな仕事か: ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。

【具体的には】
■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
求められるスキルは: 必須【必須要件】
■機械設計業務経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方
■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方
■機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方
■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 750万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日休暇は: 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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メカエンジニア＜半導体製造装置＞

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）