- どんな仕事か
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■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。
【具体的には】
・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)
・光電融合パッケージの設計(光結合、実装、放熱、応力、SI/PI解析) - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】※いずれも必須
・半導体パッケージングの開発経験
・英語力(TOEIC 550点以上)※海外渡航可能なレベル
【歓迎要件】
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析(電磁界、光線追跡)、熱応力解析、機構設計(3D-CAD)、SI/PI解析の経験
・研究・開発プロジェクト管理の経験
・国際学会発表や海外企業との協議の経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 給与はどのくらい貰えるか
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500万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等 - 休日休暇は
- 年間120日/(内訳)完全週休2日制(土日)、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇:初年度は入社月による(2年目以降20日)
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掲載期間24/11/19~24/12/02
求人No.QIQ-360467