- どんな仕事か
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X線分析装置メーカである同社にて、以下業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務
■X線技術を駆使し、顧客が直面する課題に対する評価手段を提供
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務
※同社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州) - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】※下記いずれも必須
■理系のバックグラウンド
■X線分析装置を使用した経験/半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方
■資格:第一種普通自動車運転免許 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:10
- 給与はどのくらい貰えるか
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500万円~810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅(転勤者のみ)、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株 - 休日休暇は
- 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、夏季休暇、年末年始、有給休暇、リフレッシュ休暇、他
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掲載期間24/11/19~24/12/02
求人No.QIQ-395275