- どんな仕事か
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■同社下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善
・高ボリュームの製造プロジェクトの主導および参加
・開発、産業化、および立ち上げフェーズでの材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、および検証
・材料を特性評価するための計測ソリューションの特定
・統合、プロセスサポート、ハードウェアチーム、およびサプライヤーとの協力
・製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および検証を調整して技術開発と立ち上げを円滑に進める
・強力なネットワーキング、コミュニケーション、および報告スキルを活用してプロジェクトを成功裏に実装 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・金属堆積および半導体業界での経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・工学、材料科学、物理学、化学または関連分野のバックグラウンド
・SAW技術/プロセスの開発または製造の専門知識 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00(コアタイム:11:00 - 14:30)
- 給与はどのくらい貰えるか
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900万円~1400万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当(全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金(DC確定拠出型年金)、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度(初期費用補助)、社員持株 - 休日休暇は
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇(入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇)
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掲載期間24/11/20~24/12/03
求人No.QIK-390132