募集情報

どんな仕事か: ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。
・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。
・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。

【入社後のキャリア】
自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
求められるスキルは: 必須【必須要件】※以下の全てを満たす方
■3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
■下記いずれか1つの要件を満たす方
・光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
・PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

【歓迎要件】
■パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術
■光通信規格／標準の知識
■Projectマネージメント経験
■英語力(読み書きに支障ないレベル）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都、栃木県、宮城県
勤務時間は: 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 14:45）
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
休日休暇は: 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇

会社概要

社名: デクセリアルズ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として1962年に誕生し、2012年に独立を果たしました。スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。国内だけでなく、8つの国や地域に14の製造・販売拠点を展開し、積極的にグローバル事業を展開。海外売上高比率は約80％を占めています（2023年度）。

【技術開発】
材料技術・プロセス技術・分析解析技術・評価技術をコア技術とし、開発を推進しています。1977年、電子部品を基板に実装するフィルム型接合材料「異方性導電膜（ACF）」を業界に先駆けて開発。それ以降、スパッタ技術を用いた「反射防止フィルム」、ディスプレイに用いられる樹脂粘着剤「光学弾性樹脂（SVR）」などを次々と開発し、いずれも世界シェアNo.1を獲得しています。

【注力分野】
EV化と脱炭素化への取り組みが加速する中、オートモーティブ事業に注力。自動車というアプリケーションを軸に、反射防止フィルム、SVR、UV硬化型接着剤、ACF、熱伝導シートなど、同社のさまざまなリソースを活用することで事業成長を図っています。同社は2020年にドイツの自動車デザインハウスであるセムソテック社との協業を開始。セムソテック社の工場に同社のハイブリッドSVRの貼合装置の導入を進めており、現地の自動車関連業界における認知度の向上を図っています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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光半導体パッケージ設計エンジニア

設計・開発エンジニア（電気）