募集情報

どんな仕事か: 光学素子製造及び検査業務において、レジスト塗布、電子ビーム描画、現像、エッチング、洗浄といった一連の製造業務及び製造に関する改善業務を担当頂きます。
※その他業務改善活動（PIM）に関わる業務全般も担当いただき、改善案アイデア出し・推進・実施、毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表等も担当頂ます。
業務においては、光学素子の製造がミッションではありますが、与えられた仕事をただこなすだけで無く、同社独自の改善活動などを通じて、自身のアイデアを形にするなど独自の工夫を加えることができます。また、羽田R＆Dセンターのスタートアップメンバーとして、生産体制の立ち上げに関わり主体的に活躍頂く事を期待しています。

【光学素子について】
・半導体製造工程としてなじみの深いのフォトリソグラフィ技術により製造しています。
・実際の製造業務では、レジスト塗布、露光、現像、ドライエッチング、洗浄といった品質のキーとなる工程に携わっていただきます。
　これらの工程は全自動ではなく、マニュアル操作・ビーカーワークを基本としたプロセスであるため、丁寧な手作業が求められます。
・製造された光学素子は、様々なレーザ加工を実現するために不可欠な役割を担っています。

【残業時間】平均40時間／月
【募集背景】製品の出荷数増加に伴う増員
【雇用形態】技能職採用
【勤務地】　東京本社、羽田R&Dセンター　
※将来的に、広島／長野工場への転勤可能性もございます
求められるスキルは: 必須【必須要件】
光学素子もしくは半導体の製造業務もしくは検査経験
※光学素子の業務となりますが、光学素子のみならず半導体のプロセスとも近いため。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 850万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日休暇は: 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

掲載中の求人: 現在7234件の求人を掲載しています。
求人を見る

光学素子の製造及び検査業務＜スタートアップメンバー＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（機械・自動車）