募集情報

どんな仕事か: 戦略総務チームメンバーとして、以下業務をご担当頂きます。

【具体的には】
・従業員の働きやすさ、働きがいの向上に繋がる企画推進
・総務系の各種サービスの企画、改善
・会社イベントやプロジェクトの企画運営
・業務プロセスの改善

【業務の魅力】
・自ら企画、サービスを生み出すことで全従業員の働きがいに貢献できる
・全社員が関わるサービス向上に貢献できる
・国内・海外拠点とも協業できる
・経営とも距離が近い

【ディスコ総務部の特徴】
・既存業務の改善課題や将来における問題を発見し、自身で新しい施策やサービスを企画・提案して運用を立ち上げることができます。
・企業文化である「内製化」を総務サービスにも展開し、内製業務、仕事道具や社内システムなどを自分たちで考えて形にしていくことができます。
・定型業務を既存の枠にとらわれることなく、内製システムやツールを企画・提案して、自ら製作に携わることができます。
・本社総務部として、各事業拠点と連携しながら運用を整理改善する業務も多く、業務を通じて幅広い知識や経験を深めることができます。

【業務改善活動（PIM）に関わる業務全般】
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

【目標管理活動（MBO）に関わる業務全般】
（目標管理活動とは…企業活動の質を?めていくために、いくつかの?標を設定し全社で1年をかけて取り組む活動。
全社と部?毎のテーマをそれぞれ設け、定期的に達成度合いを測定する）
・担当テーマについて達成状況の進捗確認
・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進

【残業時間】 40h／月程度
求められるスキルは: 必須【必須要件】
■何らかの業務プロセス改善経験
※上記に加え、0から1を生み出してきた方ですとより合致いたします。
※お人柄とお考え、志向性を重視いたします。（求める人物像をご参考にしてください）

【歓迎条件】
■総務業務経験
■ビジネスレベルの英語力
■システム関連の知見をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 08:00 - 16:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 750万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日休暇は: 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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戦略総務チームでの企画推進・改善

総務