- どんな仕事か
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■露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当していただきます。
【具体的には】
・同社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関との協働によるプロセス技術開発
・上記プロセス技術を直接描画装置や先端パッケージ向け製造装置に実装するまでの一連の開発、課題解決ならびに性能、機能向上
・上記プロセス開発から製品化の過程において開発チームを率い、プロジェクトのマネジメント - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】※下記全て満たす方
・半導体メーカ、半導体材料メーカ、半導体製造装置メーカ等での材料、プロセス技術経験
・半導体製造プロセス全般、装置メーカーでの研究・製品開発経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング工程経験
・TOEIC 470点以上の英語力
【歓迎要件】
・有機化学・無機化学(有機材料、無機材料の取り扱い)、リソグラフィー材料技術、プラズマ技術に関する知見
・半導体工学(材料・基礎物性、デバイス、プロセス)およびその製造プロセスの業務経験
・技術各種分析評価装置等から得られる情報の解析能力(表面観察SEM/TEM、表面解析XPS/SIMS/EDS/EELS、その他FTIR/XRD/GCMS等)
・危険物取扱者:甲・乙種、有機溶剤取扱主任、特化物取扱主任 等の安全に係る知見や経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 京都府
- 勤務時間は
- 09:00 - 17:30(コアタイム:10:30 - 14:30)
- 給与はどのくらい貰えるか
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862万円~942万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、時間外手当、休日出勤手当、単身赴任手当、通勤手当(新幹線通勤補助有り)
※管理職の場合:家族手当なし、E職は時間外が30時間超の際にのみ超過分が支給
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄 - 休日休暇は
- 年間124日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、PitStop5有休制度
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掲載期間24/11/28~24/12/11
求人No.QIK-384644