- どんな仕事か
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■同社下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体製造プロセス要素技術を活用した新規プロセスの開発および量産化
・新規設備の選定および立上げ - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】※下記いずれかをお持ちの方
・ドライエッチング技術(Metal/誘電体エッチング)
・プロセスインテグレーション技術(デバイス開発や工程最適化経験/プロジェクトリーダースキル)
【歓迎要件】
・ドライエッチング設備選定経験
・FMEA、FTA等の品質ツールを活用したプロセス開発、故障解析業務
・英語力 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00(コアタイム:11:00 - 14:30)
- 給与はどのくらい貰えるか
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600万円~1050万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与1回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当(全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金(DC確定拠出型年金)、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度(初期費用補助)、社員持株 - 休日休暇は
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇(入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇)
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掲載期間24/11/28~24/12/11
求人No.QIK-390064