募集情報

どんな仕事か: ■製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)として従事いただきます。

【具体的には】
・フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発
・プロセス／設備両面からのアプローチにより、ウエハボンディングプロセスの安定化をはかり、開発から量産へのシームレスな移行の実現に取り組む
・FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／設備状態の監視手法の確立
・ウエハ貼り合わせプロセス・装置にかかるコストダウン案件の推進
求められるスキルは: 必須【必須要件】※以下すべてお持ちの方
■BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備（グラインド、接合）の業務経験
■仕事経験・経験年数：10～15年程度の実務経験

【歓迎要件】
■FDC・設備ログデータ等を活用した設備監視業務の経験
■APC手法／システムの開発、構築の経験
■語学力：業務上必要な日常会話以上の語学力レベル
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
勤務時間は: 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 720万円
昇給1回、賞与1回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株、単身赴任手当、単身赴任帰宅交通費
休日休暇は: 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇）

会社概要

社名: スカイワークスフィルターソリューションズジャパン

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
米国系半導体メーカー「スカイワークスソリューションズ」の日本法人です。米国カリフォルニア州に本拠を置き、グローバルで9，500名以上の従業員を擁し、無線通信機器に用いる無線周波や包括的半導体システムソリューションの設計・製造を実施。特に、高周波フィルターを搭載した高性能統合モジュールは世界トップクラスのシェアを獲得しています。米国S&P500の1つにも選ばれているグローバル企業です。

【日本での事業展開】
「スカイワークス」と、弾性表面波（SAW：Surface Acoustic Wave）デバイスの開発・製造を得意とする「パナソニック」の合弁会社として、2014年に設立。その後2016年に、スカイワークスの100％子会社となりました。温度補償型の「TC-SAW」デバイスをはじめとする高性能フィルタデバイスの開発・製造を行なっています。同社製SAWフィルタは、通信機器など各種デバイスに採用されており、単価・出荷数ともに伸長しています。さらに近年は、高周波対応に優れているBAW（バルク弾性波）フィルタの量産化に向け注力しています。

【職場環境】
外資系のフランクな風土と伸びやかな実力主義が育っている一方で、日系企業的な「わからないことは教え合おう」というアットホームなチームワークも浸透しています。社長と社員の垣根も低く、フラットな人間関係が築かれています。また、専門性を深めるために、エンジニアの仕事をしながら大学の研究室に通う社員もいます。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

掲載中の求人: 現在6368件の求人を掲載しています。
求人を見る

プロセス技術開発＜ウエハボンディング＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）