募集情報

どんな仕事か: 【主な業務内容】
■クリーンルーム内で作業となります。
(1)半導体製造装置を使用してのウェハ加工作業。
(2)顕微鏡やプローバーを使用してのチップ検査作業（外観、電気テスト）
(3)電子部品組み立て作業

■生産規模は大きくはありませんが一連の作業を通じて、半導体に関するあらゆる知識を身に付ける事ができます。
また設計と協力し、開発品のサポート業務も行いますので、スキル向上と共に新しい技術やチャレンジングな業務も経験する事ができます。参考までに、クリーンルーム内では半導体検出器を製造するため、下記の製造装置を保有しています。
・パターン形成するための露光機装置や塗布現像装置
・金属成膜するためのスパッタ装置や蒸着装置
・ウェーハ加工するダイシング装置
・チップ組立加工するフリップチップボンディング装置やダイボンディング装置、ワイヤーボンディング装置

【部署のミッションについて】
■『科学技術の進歩を通して人類社会の発展に貢献する』という企業理念のもと、持続可能な社会の実現に向けて以下の方針に基づきお取引先様と協同で取り組んでいます。

1.CSR調達の実践
法令・社会規範を順守するとともに、グリーン調達を推進します。
2.公平・公正な取引
公平かつ公正な取引関係で、正しく誠実な調達活動を行います。
3.パートナーシップ
お取引先様との相互協力と信頼関係の構築に努め、共存共栄を図ります。
4.購入先様と一体となった調達活動
適正な品質確保の維持、競争力のある適性価格の実現、納期遵守への対応を追求します。
求められるスキルは: 必須【必須要件】
■製造業務経験2年以上の経験をお持ちの方

【当社の特徴について】
■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。
■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。
■世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。
■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 山梨県
給与はどのくらい貰えるか: 400～800万円

会社概要

社名: 株式会社リガク

事業内容・ 会社の特長: 【株式会社リガクについて】
■X線回折装置、蛍光X線分析装置、熱分析装置の販売や保守サービスを提供する世界トップクラスの技術を誇る専門メーカー。
■世界でも稀なX線研究所を保有している為、X線の発生～回転制御～光学～検出～回折と全技術の先行開発が可能。X線回折と蛍光X線の双方の装置開発を自社単独で展開。元素レベルの分析や要素解析、分析のプロとして国内外から非常に厚い信頼を獲得しています。
■米国とヨーロッパに開発・製販の拠点を設け、世界70ヶ国に製品を提供。今後は海外輸出比率を60%まで高めていく予定です。
■小惑星探査機「はやぶさ２」の持ち帰った鉱物の初期分析チームに当社が選定されています。

【事業領域】
■ライフサイエンス分野
創薬に不可欠な蛋白質構造解析／医薬品の結晶多形分析／医薬品の構造変化分析／食品の製造・保存条件探索

■ナノテクノロジー・新素材分野
ナノ粒子・ナノ空孔材料開発／液晶や生体材料のナノ構造評価／新素材の特性評価／熱物性評価／原材料分析・工程管理

■半導体・電子材料分野
ウェーハ表面汚染分析／膜厚・組成分析／結晶欠陥・方位測定／ナノ加工形状評価／磁性膜・化合物の結晶構造評価

■環境・資源・エネルギー分野
リサイクルのための材料開発／土壌・プラスチックや合金中の有害金属分析／鉱物資源探索／新エネルギー材料開発

■安全・セキュリティ分野
爆薬・化学兵器などの危険物およびその前駆体／麻薬・覚醒剤など違法薬物の調査や初動捜査

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒104-0061　東京都中央区銀座四丁目12番15号歌舞伎座タワー25F

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