- どんな仕事か
-
組立工程のなかのワイヤーボンディング工程の生産技術業務(顧客は主に自動車メーカー)
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど)の担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います
【1】組立技術課の業務内容について
組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております
(1)工程設計業務
組立業務課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います
・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います
・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します
・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量
産条件についても提示します
・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます
※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています
(2)量産立ち上げ業務
・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制(量産ライン)の構築を行い、製造部門に連携する
・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門(保全も含む)または品質保証部門と連携して課題を解決していきます
※製造(組立)および設備保全は製造分野が行います
(3)技術標準化(ノウハウの共有)
・自社工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます
【2】組立技術課までの前段階の業務の流れ
(1)顧客の製品仕様に対する最適な工場の選定
(2)デザイン〈設計〉及び材料選択と、プロセス設定
【業務内容(変更の範囲)】
会社の定める業務 - 求められるスキルは
-
必須 ・半導体製品の設計開発、もしくは生産技術の業務経験をお持ちの方募集年齢(年齢制限理由) 39歳くらいまで (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 福岡工場(福岡県宮若市)
【勤務地(変更の範囲)】
会社の定める事業所
【試用期間】
あり - 勤務時間は
- 8:00~17:00(標準労働時間8時間・休憩1時間)
・コアタイムの無い完全フレックス制
・残業20時間/月程度 - 給与はどのくらい貰えるか
-
500万円 ~ 800万円
【給与詳細】
月給::250,000円~450,000円
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(3月、9月)
実績 年2回 3~5ヶ月/年(業績等により変動あり)
【手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、役職手当、住宅補助等
- 待遇・福利厚生は
-
健康保険・厚生保険・雇用保険・労災保険、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度、定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動など
【教育制度】
技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、グローバル人材育成(英会話、英文Eメール、英語電話対応スキル研修)他多数
【受動喫煙防止の状況】
敷地内禁煙場所あり、屋内禁煙場所あり
※その他の取り組みもあり - 休日休暇は
- *週休2日制(会社カレンダーにより土曜出勤あり)
*土曜、日曜日、祝日、GW、夏季
*年間休日120日
*年次有給休暇18~20日(入社初年度から18日付与)
*その他慶弔、看護、介護、 ボランティア休暇など - どんな選考プロセスか
-
書類選考
↓
一次面接(web)
↓
適性検査(web)
↓
最終面接(web)
↓
内定
NEW
掲載期間24/12/12~24/12/27
求人No.KJNWY-CA402041206