NEW 掲載期間24/12/10～24/12/23 求人No.QIQ-356151

研究開発職＜半導体パッケージ材料＞

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）

年収500万円～899万円

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

募集情報

どんな仕事か: ■主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。
加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動も担当していただきます。

【具体的には】
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
求められるスキルは: 必須【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
■半導体パッケージ材料の開発経験をお持ちの方（有機・無機問わず）
■半導体パッケージ製造プロセスを熟知されている方
■半導体デバイス側で試験・評価のご経験をお持ちの方

【歓迎要件】
■ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 栃木県
勤務時間は: 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄
休日休暇は: 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇

会社概要

社名: デクセリアルズ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として1962年に誕生し、2012年に独立を果たしました。スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。国内だけでなく、8つの国や地域に14の製造・販売拠点を展開し、積極的にグローバル事業を展開。海外売上高比率は約80％を占めています（2023年度）。

【技術開発】
材料技術・プロセス技術・分析解析技術・評価技術をコア技術とし、開発を推進しています。1977年、電子部品を基板に実装するフィルム型接合材料「異方性導電膜（ACF）」を業界に先駆けて開発。それ以降、スパッタ技術を用いた「反射防止フィルム」、ディスプレイに用いられる樹脂粘着剤「光学弾性樹脂（SVR）」などを次々と開発し、いずれも世界シェアNo.1を獲得しています。

【注力分野】
EV化と脱炭素化への取り組みが加速する中、オートモーティブ事業に注力。自動車というアプリケーションを軸に、反射防止フィルム、SVR、UV硬化型接着剤、ACF、熱伝導シートなど、同社のさまざまなリソースを活用することで事業成長を図っています。同社は2020年にドイツの自動車デザインハウスであるセムソテック社との協業を開始。セムソテック社の工場に同社のハイブリッドSVRの貼合装置の導入を進めており、現地の自動車関連業界における認知度の向上を図っています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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