NEW 掲載期間24/12/11~24/12/24 求人No.QIK-386941

回路設計・開発(リーダークラス/モバイル向け高精度回路基板)

設計・開発エンジニア(半導体)

年収700万円~949万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み年収600万以上
募集情報
どんな仕事か
■回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発の開発リーダーを担当いただきます。
担当製品:世界で高いシェアを誇るスマートフォンなどモバイル向け高精度回路基板

<入社後まずお任せしたい業務>
まず現開発プロジェクトを理解頂く為に、プロセス、製品知識を習得して頂きます。その後、メンバーが従事している量産機を用いた製品化検討状況の把握、各種課題の理解、社内、顧客状況の確認を通じて、テーマ理解を深めて頂き、リーダーとしてのテーマ推進を行って頂きます。

<将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ>
■ご本人のキャリアプラン確認しながらになりますが、技術的に強みを伸ばしていく場合は、製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を構築する事、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。
■ビジネス面での経験を希望される際は、製品知識を活かし、顧客、関連するサプライヤーとのやり取りや関連する社内部署と議論しながら、ビジネスを進めるリーダーを担って頂きます。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。

<業務のやりがい/アピールポイント>
開発した製品が世界中で使用され、業績にも大きく貢献でき、メンバーと一緒に大きな製品立上げに従事できます。
求められるスキルは
必須 【必須要件】※以下全てを満たす方。
■何らかの回路設計経験(製品分野不問)
※スパッタ技術、めっき技術の知見があれば尚可
■開発リーダーや後輩の指導・育成のご経験

【歓迎要件】
■日常会話レベル以上の英語力
雇用形態は
正社員
どこで働くか
三重県
勤務時間は
08:00 - 16:45(コアタイム:00:00 - 00:00)
給与はどのくらい貰えるか
700万円~900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当(会社規定に基づき支給)、家族手当(子1人目1万円 2人目1万円)
【待遇・福利厚生】
退職金(確定拠出年金)、企業年金、社員持株会、寮・社宅 (独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り)、フレックスタイム制
休日休暇は
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土日)、有給休暇(■初年度 4~9月入社の方:16日/10~3月入社の方:8日/■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年))
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。
取扱い紹介会社
株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100
紹介事業許可年:1997年8月
登録場所
大阪オフィス
〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F
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