募集情報

どんな仕事か: ■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内（門真、郡山、四日市）、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用

＜補足＞
同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きます。

■この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により、省エネルギー・省電力機器の実現に貢献　等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。

■職場の雰囲気
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。
求められるスキルは: 必須【必須要件】※下記全ての経験・知識をお持ちの方
・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法　等）の知識
・有機化学の知識
・一般化学(有機、無機)の知識
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラム言語(Python等)の知識
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
勤務時間は: 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給
休日休暇は: 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日　4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度　等

会社概要

社名: パナソニックインダストリー

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。
事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。

【事業展開】
・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。
・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。
・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。
・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。

【企業の強み】
同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。
また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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データ科学・計算科学を活用した有機無機複合材料設計

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）