NEW 掲載期間24/12/17~24/12/30 求人No.QIQ-369843

電気設計エンジニア<自社工場向け設備/装置>

設計・開発エンジニア(半導体)

年収950万円~1549万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み年収600万以上
募集情報
どんな仕事か
■精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備/装置(搬送機・梱包機・検査機など)の電気設計開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】
・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。
・仕様検討~工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。
・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。
・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。

【業務の魅力】
・部署の製品開発数は年間10機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・設計~配線~現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。
・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。

【残業時間】 40h/月程度
【出張について】 年に数回、広島事業所か長野事業所への長期出張(2週間~最大3カ月程度)の可能性があります
求められるスキルは
必須 【必須要件】※下記いずれかに該当する方
・電気回路(アナログ・デジタル)の設計開発経験(3年以上目安)
・産業用装置/設備関連の設計経験

【歓迎要件】
・FA機器の設計開発経験
・ シーケンス制御に関する知識/経験
・ モーター制御に関する設計の経験
・ ユニット(基板、ドライバー)の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
勤務時間は
10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
給与はどのくらい貰えるか
950万円~1500万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率33.99%/2023年7月実績)コミット手当追加分含む。申請無時昇給率:4.01%
休日休暇は
年間126日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
会社概要
社名
ディスコ
事業内容・
会社の特長
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。
取扱い紹介会社
株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100
紹介事業許可年:1997年8月
登録場所
東京オフィス
〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3階
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