- なぜ募集しているのか
- 【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工 - どんな仕事か
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当社の法人営業（海外営業）をお任せします！【業務内容】
１．新規引合先企業に訪問し、製品紹介や取引条件に関する商談。
２．議事録・報告書の作成、ホウレンソウの徹底。
３．契約締結後の流動品に関する調整業務
（顧客・社内双方の窓口であり、製造、技術、品質・原価・製品流動管理の各部門との調整・取りまとめ）
※年に８回ほど開催される海外展示会及び展示会後のアフターフォロー（各約一週間程度）としての海外出張がございます。
※約半年程度、現存営業と同行による実地研修を行って頂いてから、一人立ちして頂く予定です。
【求める人物像】
●展示会・同業者の会合等で積極的に新規顧客の接点（名刺交換）を持ち、
そこからのメール・Teｌ等でのアポイント→当社プレゼン→試作加工→量産獲得→契約締結→流動となる。
これら流動獲得の過程で当社技術・製造を巻き込み社内・外調整などを行う為、社内外に対する、交渉力がある方。
●多数の顧客（新規・既存）に訪問し業界のトレンド・ニーズを引出し、
今後会社として進むべき業務を拾い上げ、新たな加工などを立案・経営層へのなげかけができる方。
【営業先】
アメリカ、ヨーロッパを想定
【配属先】
部署：営業部
体制：社長（営業部長兼任）と正社員2名
- 求められるスキルは
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必須 １．月間半分以上の海外出張可能な方（転勤はありません）
２．代理店を介さない直接法人営業経験お持ちの方。
４．ビジネスレベルの英語又は中国語で、実際に使用して営業をされている方。
５．普通自動車運転免許（ペーパードライバーは不可）
６.議事録・報告書の作成、ホウレンソウの徹底。歓迎 ・半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ちの方
・貿易実務経験を有する方
- 雇用形態は
- 正社員
試用期間6か月(同条件) - どこで働くか
- 【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度 - 勤務時間は
- 8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 給与はどのくらい貰えるか
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【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生は
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当：25,000円支給
- 休日休暇は
- 土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日 - どんな選考プロセスか
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応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
掲載期間25/11/26～25/12/09
求人No.ZWUOC-001-new
