- なぜ募集しているのか
- 【当社について】
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの
引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
■事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、
MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、
ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
当社HP：https://www.rokkodenshi.com/ - どんな仕事か
-
当社の製造管理部にて「システム管理」をお任せします！【業務内容】
生産管理システムの構築をお任せします！
・生産管理の業務内容を把握
・社内各所とのすり合わせ
・要件定義の設計
・外注業者の選定・外注業者との仕様摺り合せ・管理 など
社システム制作の為の要件定義の取りまとめ、まずは生産管理システムの構築をやってもらいます。
生産管理の業務内容を把握し、経理のシステムとの連動・品質管理のSPC管理データとの連動を考え、
社内各所とのすり合わせを行い、外注業者に任せる為の要件定義の設計をお願いします。
また、外注業者の選定・外注業者との仕様摺り合せ・管理をお任せします。
システム運用後は保守管理にも携わってもらいます。
後には上記同様に別システム構築の為、要件定義の作成・外注業者との仕様摺り合せ・管理、保守管理をお願いします。
【配属先】
部署：製造管理部 システム管理係（新設）
- 求められるスキルは
-
必須 1.システム開発（生産管理システム）において、社内部門を交え、
要件定義・設計を行い、自ら外注業者を選定し、内容摺り合せ、管理監督を行った経験のある方。
2.システム立上げ後は運用保守を行った経験のある方歓迎 サーバー管理の経験のある方。
PCの各種設定業務の経験者。
SQLを用いたデータ抽出・分析の経験
VB、Phythonなどのプログラミング経験
- 雇用形態は
- 正社員
試用期間6か月(同条件) - どこで働くか
- 【勤務地】
本社：兵庫県西宮市
【住所】
〒663-8105
兵庫県西宮市中島町８番５号
【最寄り】
JR「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度 - 勤務時間は
- 8：30～17：30（実働 8時間/休憩60分）
- 給与はどのくらい貰えるか
-
【年収】 420万円～750万円
【月給】 236,000～
【賞与等】 年2回（前年実績）
※現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定いたします
- 待遇・福利厚生は
-
【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当：10,000円（配偶者）
・扶養手当：子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・誕生日休暇制度有
・住居手当：25,000円支給 - 休日休暇は
- 土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日：115日 - どんな選考プロセスか
-
応募
↓
（書類選考）
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
掲載期間25/11/25～25/12/08
求人No.ZWUOC-005-new
