募集情報

どんな仕事か: ■国内における、半導体製造装置／砥石の営業活動全般をご担当いただきます。同ポジションでは、数値的なノルマはなく、あくまでも顧客の満足度を高め、顧客からの信頼構築・維持・向上をミッションとして、コンサルティング業務含む営業業務を担当いただきます。価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動が可能です。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能なポジションです。

【具体的には】
・半導体製造装置／精密加工砥石の深耕開拓営業（キル、ケズル、ミガクの装置及び消耗品等）
・販売先は半導体／電子部品メーカー（新規開拓はほぼ無し）であり、数十名程度の町工場～大手の最先端デバイスメーカーまで様々です。
・担当企業は5～10社程度。週半分ほどは外出となり、出張も有ります。
・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成
・価格交渉、受注～納品までのフォロー

【働き方】
平日は外出・出張にて顧客との商談が発生します（月曜日は基本的に東京にて社内会議）。顧客先は半導体のチップメーカー等がメインとなります。業務において、顧客の課題や要望踏まえ、社内の開発エンジニアやアプリケーションエンジニア（技術営業）、サービスエンジニアと協力して、顧客課題の解決に努めていきます。場合によっては、顧客要望を踏まえ、新規の開発等につなげる場合もあります。土日対応は基本的にはありません。

【転勤について】数年間の本社勤務後、転勤の可能性有り（国内拠点/海外拠点）
求められるスキルは: 必須普通自動車免許をお持ちで以下いずれも合致する方
・メーカー、もしくは商社におけるBtoB製品/部品の深耕開拓営業経験
・英語力をお持ちの方　(TOEIC600点以上目安)
・将来的な全国転勤が可能な方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 850万円～1350万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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国内営業＜半導体製造装置・材料＞

営業（法人向け）