募集情報

どんな仕事か: アジア地域全域（中国・台湾・韓国）における、装置/砥石の営業活動全般を中心に、現地法人のサポート業務もご担当いただきます。なお、入社後一定期間は国内営業部に在籍し、実務経験を積んでいただきます。（詳細は下記参照）

【具体的には】
・装置/砥石の新規/深耕開拓営業を行います。海外出張も発生します。
・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。
・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。
＜期待役割/ミッション＞
まずは国内営業部にて製品・技術・営業の基礎を身につけていただきます。その後はご本人の適性や希望に応じて、海外現地法人への出張や駐在など、グローバルなフィールドでご活躍いただくことを期待しています。お客様のもとへ直接足を運び、現場で生まれる課題やニーズを深く理解し、開発・製造・サービス部門など社内の関係者を巻き込みながら、最適なソリューションを提案・実現していただきます。お客様のビジネスを最も近い立場で支え、その成功に貢献することが本ポジションのミッションです。

【魅力】価格ありきではない、付加価値訴求に特化した営業活動ができます。ディスコの営業担当は売上ノルマがありません。また、営業活動を通じて最先端テクノロジーの発展に寄与することが可能です。

【入社後の流れ】入社後、最低2年間は国内営業部にて実務経験を積んだのち、アジア営業部への配属となります。※国内営業部での勤務地が仙台/大阪/熊本支店となる可能性あり。
求められるスキルは: 必須以下いずれも合致する方
■メーカーもしくは商社におけるBtoB領域の製品/部品の営業経験
■海外顧客と直接折衝した経験（海外営業経験自体は不問）
■海外現地法人への駐在/出張を厭わない方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 850万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

アジア営業＜中国／韓国／台湾担当＞

海外営業