なぜ募集しているのか: 弊社では、本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております
どんな仕事か: 1. 半導体PKG基板の要素技術確保
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
3. Glass Core半導体基板
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
　・Flip Chip Packageの素材・工程開発
　・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
　・Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
　・高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
　・Embedding工法/技術開発
　・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
　　Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
　・Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
　・メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
　・TGV用 Laser & Etching
　　Glass Seed形成, TGV Cu filling
　　Build up process on Glass Core
　　Glass 加工,表面処理の研究。
求められるスキルは: 必須半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching、SOP、Singulation、Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発ル
・英語ビジネスレベル

歓迎・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者の経験者
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 横浜みなとみらい
勤務時間は: 9:00~18:00（勤務時間8時間　休憩1時間）事前申請の時差出勤制度あり
　　　　　　フレックスタイム制度無し
給与はどのくらい貰えるか: 700万円～ 1000万円
待遇・福利厚生は: 年俸制
　賞与　固定賞与無し、インセンティブ制度あり（年間評価により支給されることがある）
　定年　満60歳の月末　雇用継続制度あり（65歳まで）
諸手当：通勤交通費（上限15万円）
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、自社製品購入補助、福利厚生クラブ、慶弔見舞金、永年勤続、
　各種教育研修、学会セミナー参加、語学レッスン、社内クラブ活動補助、懇親会費用
　家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎える月まで）
休日休暇は: 年間休日125日（休日数は年間カレンダーによる)
（土・日・祝日、夏季/冬季休日、特別休暇、産前産後休暇、介護休暇
有休休暇　入社日に10~20日付与（入社時期と年齢による）翌年度以降11~20日付与
どんな選考プロセスか: 応募→書類選考→面接（複数回）→内定

FC-BGA半導体基板の先行開発

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）