【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)生産技術 ※東証プライム上場メーカー
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掲載期間24/03/27~24/04/30 求人No.VCC-23019

【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)生産技術 ※東証プライム上場メーカー

生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)

年収500万円~749万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
募集情報
どんな仕事か
東証プライム上場、印刷業界大手の総合印刷業として「印刷テクノロジー」をベースに、エレクトロニクス事業分野(ディスプレイ・半導体関連製品)でご活躍頂ける方を探しております。
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

■具体的には
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・生産性/良品率改善活動
・スマートファクトリー推進
求められるスキルは
必須 ■必須
化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験

■歓迎
めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
募集年齢(年齢制限理由) 25~45歳 (長期勤続によりキャリア形成を図るため)
雇用形態は
正社員
どこで働くか
新潟工場
※車通勤OK、駐車場完備
勤務時間は
9:00~18:00 (所定労働時間8時間、休憩60分)
時間外労働有無:有
※リモートワーク制度:有
※スマートワーク制度(フレックス):有
給与はどのくらい貰えるか
400万円~700万円
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
待遇・福利厚生は
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、家族手当(子ども一人当たり月2万円)、退職金制度、財形貯蓄制度、財形融資制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持株制度、保養所、診療所 等
休日休暇は
完全週休2日制(かつ土日祝日)、有給休暇、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など
休日日数127日
どんな選考プロセスか
書類選考⇒一次面接(WEB可)⇒SPI⇒二次面接(WEB可)⇒最終面接(東京本社)
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
事業分野は「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の 3つに分けられます。
強みである「印刷テクノロジー」をベースに、それぞれの事業分野は発展、多角化してきました。
多様な課題への対応が求められる現代において、3事業分野のコラボレーションによるトータルソリューションを提供することで、多くのお客さまや社会の課題解決を行っていきます。
資本金
104,986百万円
売上高
1,638,833百万円※連結
従業員数
53,946人※連結
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