GE03_半導体パッケージ材料/イメージセンサー材料のプロセスエンジニア
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掲載期間24/04/08~24/04/21 求人No.AAG-0408

GE03_半導体パッケージ材料/イメージセンサー材料のプロセスエンジニア

研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

年収600万円~1249万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業転勤なし土日祝休み年収600万以上
募集情報
どんな仕事か
長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。
 本職種では、半導体パッケージ用材料(特に後工程用絶縁膜・保護膜)および、イメージセンサー用カラーフィルター材料のアプリケーション開発および市場導入、量産品の課題解決を担っていただきます。

【担当職務】
 半導体のパッケージ用材料、イメージセンサー用材料事業において、国内および海外の幅広い顧客対応(顧客ニーズ把握~商品企画~顧客への導入~量産、品質改善要求の把握含む)を担っていただきます。
<具体的には>
1.国内外の顧客・顧客候補とのコンタクトを通じた、顧客ニーズのリサーチ
2.新規商品の企画立案、スペック協議
3.新たな評価・解析技術の先行調査および開発、企画立案、設備化および設備導入
4.顧客への新製品導入活動
5.量産品のサポート(品質改善要求の把握および、顧客へのプロセスサポート含む)

【仕事の魅力】
 半導体におけるパッケージ分野は、前工程の微細化の進歩が鈍化する中、各社技術進歩が著しい分野です。再配線工程に使用されるポリイミドの性能進化も強く求められ、市場に様々な提案がされています。一方、イメージセンサー分野においても主力のスマートフォンから車載、監視、医療、AR/VR等、通信速度の改善と共に様々なアプリケーションへの活用が進められます。
 そのセンサーに使用されるカラーフィルター用材料にも多種多様なニーズが出てきています。市場ニーズ把握~商品企画~顧客への導入~量産、品質改善要求の把握や顧客対応という、新規商品から量産品まで全てに関わることが出来る非常に達成感が大きい仕事です。また、将来的には現地駐在員として主要市場である韓国、台湾、中国のアプリケーションエンジニアとして活躍していただく可能性もあります。
求められるスキルは
必須 ・大卒以上
・半導体(パッケージ含む)、ディスプレー分野におけるフォトリソグラフィーに関するプロ
 セス開発経験のある方
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力をお持ちの方
歓迎 ・リソグラフィー以外(膜形成やエッチング加工など)の知識・業務経験のある方
・イメージセンサーやパッケージ領域の製品に関する知識・業務経験のある方
・顧客サポート対応、顧客との協業体制の構築、商品化/事業化の経験のある方
・半導体設備の評価選定、仕様調整、導入経験のある方
・ビジネスレベルの英語力(海外顧客との打合せで概要把握や議論ができる)を有する方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
静岡県 吉田町
給与はどのくらい貰えるか
600万円 ~ 1500万円(現在の年収に応じて相談します。)
待遇・福利厚生は
●世帯手当・休日出勤手当・早出残業手当・交通費補助手当・転勤別居手当・交通費・新幹線通勤補助手当など
●確定給付企業年金・財形貯蓄・確定拠出年金・持株会・共済会・住宅融資・社宅あり・独身寮完備・契約ホテルやレジャー施設さらに、スポーツ施設など
休日休暇は
完全週休2日制・夏休みや年末年始など合わせて年間休日123日(本社)・慰労休暇・年次有給休暇・看護休暇・ストック休暇・特別休暇(結婚・忌引など)・介護休暇
どんな選考プロセスか
ウェブ面接
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
日系グローバル化学メーカー
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