生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW設備の企画・開発・導入< 車載電子システム向け工場>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
トヨタ自動車
■BEVや自動運転など車載電子システムは日々進化しており、その品質保証は複雑化かつ重要度を増しています。新型車の生産開始…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に関係会社564社、32万人以上の従業…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEWDXの企画・推進・実行<生産部門>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
トヨタ自動車
■同社の生産部門における業務効率化・製造現場の課題解決をデジタル技術を駆使して推進し、競争力向上・事業基盤の強化に貢献し…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に関係会社564社、32万人以上の従業…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEWCAE開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
トヨタ自動車
■同社では、自動車製造に塗装と樹脂成形工程の加工現象をコンピューター上で再現・仮想評価し、試作車評価の廃止を目指していま…
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界最大級の完成車メーカー。グループ全体で、国内外に関係会社564社、32万人以上の従業…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW量産工法開発/ 量産導入<電子部品製造>※生産技術
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
パナソニックインダストリー
■担当業務は、各拠点との調整に基づき都度変化していきますが、以下の業務を中心に担当していただきます。 【具体的には】 (1)…
会社概要
【概要・特徴】 2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW印刷技術開発エンジニア<半導体製造装置用セラミック部品>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本ガイシ
■同社にて、半導体製造装置用セラミックス部品の印刷技術開発、品質改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の印刷技…
会社概要
【概要・特徴】 環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジー、エレクトロニクスの領域で事業を展開する東証プライム上場の…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW工程開発・設備投資業務および品質改善<車載用ガスセンサ>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
日本ガイシ
同社にて、車載用ガスセンサの工程開発・設備投資業務および品質改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程開発、工程改善…
会社概要
【概要・特徴】 環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジー、エレクトロニクスの領域で事業を展開する東証プライム上場の…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW加工技術・プロセス開発
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発(新製品に…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW焼成工程・工程管理<印刷工程>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW開発・プロセス開発(試作)<セラミックパッケージ>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務(各種モデルの最適プロセスの…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました
掲載期間24/05/08~24/05/21
NEW開発・プロセス開発(設計)<セラミックパッケージ>
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
MARUWA
■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計)…
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、セラミック技術に強みを持つ電子部品メーカーです。高いセラミック材料技術を活かし、電子部品…
興味あり
興味ありしました

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