生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)の転職・求人情報一覧

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条件変更
掲載期間26/06/25~26/07/08
【愛知/豊田】生産技術(設備/電気)◆スタンダード上場/年休121日/グローバル企業
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
中央発條株式会社
450万円 ~ 849万円 愛知県
【業務内容】 自動車部品製造における設備の内製業務 【所属】 生産技術部 第2生技室 設備技術G メカ製作班または電機製作班 G…
会社概要
■事業内容: 自動車部品メーカーとして、自動車の足回りに使用されているシャシばねや、自動車内部に組み込まれる様々な形をした…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(機械)第2新卒向け
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(電気)第2新卒向け
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(機械)(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
興味ありしました
掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】生産技術/生産設備開発(電気)(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の新工場PJではパッケージ…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発 第2新卒
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 749万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】工場ファシリティー・ユーティリティー/ユーティリティー設備開発/メンバー
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜】工場ロジスティクス/新工場PJにおけるマテハン担当(メンバー~リーダー)
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJで…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜/大垣】コア形成プロセスにおけるめっき技術者/電子事業本部
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【業務内容】 コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。 具体的には、コアパターン形成工法(レジスト露光・現像・剥膜、…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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掲載期間26/06/25~26/07/08
【WEB面接可】【岐阜/大垣】生産技術開発(半導体封止技術/モールドを利用した電子部品内蔵技術開
生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
イビデン株式会社
450万円 ~ 899万円 岐阜県
【職務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
会社概要
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール ■現在の主力事…
興味あり
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